Puls-Laser-Deposition (PLD)

Prozessfoto der Puls-Laser-Deposition (PLD)
© Fraunhofer IWS
Prozessfoto der Puls-Laser-Deposition (PLD)
Schematische Darstellung der Target-Substrat-Anordnung zur großflächig homogenen Beschichtung
© Fraunhofer IWS
Schematische Darstellung der Target-Substrat-Anordnung zur großflächig homogenen Beschichtung

Prinzip der Schichterzeugung

  • Fokussierung von Laserstrahlen auf das Targetmaterial
  • Emission einer sogenannten ''Plasmafackel''
  • Kondensation der Atome des Plasmas auf der Substratoberfläche


Prozessbedingungen

  • Vakuum: p ~ 1...5 x 10-8 mbar
  • Lasertypen: Nd:YAG, Excimer
  • Laserwellenlängen: 1064 nm, 532 nm, 355 nm, 266 nm, 193 nm
  • Laserleistungsdichten: 107 - 108 W/cm2


Vorteile der PLD

  • hohe mittlere Teilchenenergien -> glatte, glasartig amorphe Schichten
  • gezielter Materialabtrag
  • kein Prozessgas notwendig -> reine Schichten
  • kleine Targetabmaße
  • prinzipiell jedes Material bearbeitbar


Einsatzgebiete