DIVE

Motivation

Die Qualitätssicherung als elementarer Bestandteil von Produktionsprozessen z. B. in der Halbleiterfertigung und oberflächenveredelnden Prozessen genügt oftmals nicht den gewünschten Anforderungen. Das äußert sich in lediglich stichprobenhaften Inspektionen, aufwändigen subjektiven Sichtinspektion oder sogar im völligen Verzicht auf Qualitätssicherungsmaßnahmen aufgrund des Mangels an adäquaten Inspektionstechnologien.

Dieser global bestehenden Herausforderung muss sich auch die Halbleiterbranche stellen. Bestehende Qualitätsspezifikationen mit tolerierten Fehlerraten von 1:1 Mio. (bezogen auf den Output an Chips) sind gerade für sicherheitsrelevante Anwendungen wie Automobil und Luft- und Raumfahrt hochkritisch und sollen sukzessiv in eine »Null-Fehlerrate« überführt werden, wodurch Folgekosten i. H. v. mehreren 10 Mio. Euro pro Produktionsstandort vermieden werden können. Das konkrete Nutzerproblem sind dabei Verunreinigungen und Rückstände auf Wafern und Folien, z. B. aus mechanischen oder nasschemischen Prozessschritten, die mit bekannten Inspektionstechnologien nicht erkennbar sind.
 

Gründungsvorhaben DIVE: Ziele und Vorgehen

Das DIVE-Gründungsteam tritt an, mit einer Revolution des maschinellen Sehens – der Hyperspectral Vision Technologie – geeignete Inspektionstechnik am Markt anzubieten, die insbesondere auch den Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird. Die DIVE-Technologie vereint die Vorteile klassischer Bildgebung mit den chemisch-physikalischen Analysemöglichkeiten der Spektroskopie, die es erlaubt – gemeinsam mit dem Einsatz von Methoden der künstlichen Intelligenz (KI) zur Analyse großer Datenmengen, bislang nicht zugängliche Eigenschaften von Oberflächen zu »sehen« und somit zu qualifizieren bzw. quantifizieren.

Mit dem EXIST-Forschungstransfer werden wir die Technologie nach 10-jähriger Entwicklung am Fraunhofer IWS für einen industriellen Einsatz in der Oberflächen- und Schichtinspektion dauerhaft und nachhaltig etablieren. Neben der Entwicklung von Hardwarelösungen wird die KI-basierte Datenanalyse mittels einer eigenen Software eine der Kernkompetenzen im DIVE-Portfolio werden. Sowohl der Verkauf von Inspektionsgeräten und -software als auch Services im Bereich der hochkomplexen Datenanalyse sind Teile des DIVE-Geschäftsmodells. Allein für den europäischen Markt wird für DIVE ein Marktvolumen von 400 Mio. Euro geschätzt.

DIVE versteht sich als Integrator, der kommerzielle Komponenten mit eigenem Hardware Know-How für die industrielle Oberflächen- und Schichtinspektion optimiert und integriert, mit einer eigenen Softwaresuite kombiniert, um schnell und unkompliziert die Zielinformationen aus den komplexen Hyperspectral Vision Daten zu gewinnen. Unsere Kunden werden dauerhaft von unseren einzigartigen Hyperspectral Vision Lösungen, gepaart mit innovativen digitalen Services und einem langfristigen Support, profitieren. Ebenso ermöglicht das akkumulierte Wissen von DIVE eine schnelle Entwicklung kundenspezifischer Inspektionslösungen.

Das EXIST-Programm ermöglicht DIVE, das Geschäftsmodell zu etablieren, die Sichtbarkeit zu erhöhen und ein Branchennetzwerk aufbauen.