Ausstattung

• UKP-Lasersysteme mit je drei Wellenlängen
• Technische Daten:
  • Variable Pulsdauer von 500 fs bis ca. 20 ps
  • Wellenlängen zw. 343 nm und 1064 nm
  • Nennleistung bis 300 W
  • Pulsfrequenzen: Einzelpuls bis 10 MHz
  • Burst-Modus zum Generieren von Pulszügen
    
• Integriert in hochpräzise 5-Achs-Bearbeitungsstation mit hochdynamischer Strahlablenkung mittels Scanner (Bearbeitung von flächigen, zylindrischen und dreidimensionalen Bauteilen)
• Eine integrierbare Vakuumkammer ermöglicht die Bauteilbearbeitung unter Vakuum oder definierter Prozessgasatmosphäre.

• Vorhersagemodellierung für die Laserpräzisionsfertigung: Kombination von Mikromaterialbearbeitung mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen.
• Technische Daten:
  • Eine Mess- und zwei Bearbeitungsplattformen, die durch ein Präzisionsachsensystem verbunden sind
  • Bearbeitungsstationen: Polygonscanner, flexibler Strahlformer, 3D-Scansystem und DLIP-Modul zur Laserinterferenztexturierung
  • Strahlquellen:Hochleistungs-Ultrakurzpulslaser (P über 300 W, tp = 1,6 ps, Ep = 3 mJ) und ein Kurzpuls-Faserlaser (P über 200 W, variable Pulsdauer und -form)

MEHR INFO

• Gütegeschaltete Festkörperlaser unterschiedlichen Wellenlängen und Ausgangsleistungen
• Technische Daten:
  • Pulsdauern zw. ca. 5 ns und ca. 2000 ns
  • Wellenlängen ca. 355 nm, 532 nm und 1064 nm
  • Nennleistung bis 200 W
  • Pulsfrequenzen: Einzelpuls bis 500 kHz
• Integriert in hochpräzise Mehrachs-Bearbeitungsstationen mit hochdynamischer Strahlablenkung mittels Scanner (Bearbeitung von flächigen, zylindrischen Bauteilen)

• Gepulster CO-Laser mit bis zu 250 W
• 5,5 µm Wellenlänge ermöglicht doppelt so gute Fokussierbarkeit wie CO₂-Laser, bei ansonsten vergleichbaren Eigenschaften
• Flexible Bearbeitung mit: Rohstrahl, fokussiertem Strahl, Top-Hat-Strahlprofil, Donut-Strahlprofil
• Scannerbasierte Bearbeitung ermöglicht maximale Freiheit in der Gestaltung von Prozessen
• Kontinuierliche Überwachung der Luftfeuchtigkeit im Strahlengang
• Typische Anwendungen:
  • Schneiden
  • Bohren
  • Reinigen
  • Strukturieren
  • Oberflächenaktivierung 
• Bearbeitbare Materialien:
  • Glas
  • Kunststoffe
  • Naturstoffe, z. B. Papier
  • Biologisches Gewebe        

• Sealed-off CO₂-Lasersystem mit hochdynamischer Strahlablenkung mittels Scanner
• Technische Daten:
  
  • Variable Pulsdauern im 10 – 400 µs
    
  • Wellenlänge 10600 nm
    
  • Nennleistung 250 W
    
  • Pulsfrequenzen: Einzelpuls – 65 kHz
  • Pulsenergie bis ca. 360 mJ

• Modulierbare cw Faserlaser integriert in Mehrachs-Bearbeitungsanlage koppelbar mit Scanner und Festoptik (Bearbeitung von flächigen, zylindrischen Bauteilen)
• Technische Daten:
  • Wellenlänge ca. 1070 nm
  • Nennleistung bis 100 W
  • Cw oder moduliert: Einzelpuls – 80 kHz
  • Minimale Pulsdauer 1 µs

• Hochgeschwindigkeitskameratechnik mit bis zu 400.000 Hz Aufnahmefrequenz, wahlweise mit Mikroskop-Optik
• Zur Aufklärung schnell ablaufender (Laserbearbeitungs-) Prozesse 
• Technische Daten:
  • Bis zu 400.000 Bildern pro Sekunde
  • Vergrößerungen bis in den Mikroskopbereich
  • Ausblenden von störendem Prozeßleuchten durch Schmalbandfilter