AI-BEAM

KI-unterstützte Lasermaterialbearbeitung mit schneller kompakter piezogetriebener 3D-Strahlformung und neuen Laserquellen (AI-BEAM)

Dynamische Strahlmodifikation in Kombination mit Multisensorkonzepten und Steuerungsalgorithmen der künstlichen Intelligenz ermöglichen einen Paradigmenwechsel in der Lasermakromaterialbearbeitung

Kopplung von Laserquelle, dreidimensionaler Strahlfirmungseinheit und Multi-Sensorik-System zur intelligenten Prozesssteuerung.
© Fraunhofer IWS
Kopplung von Laserquelle, dreidimensionaler Strahlfirmungseinheit und Multi-Sensorik-System zur intelligenten Prozesssteuerung.

Sensorik-gestützte Lasermaterialbearbeitung mit dreidimensionaler dynamischer Strahlformung

In einem ganzheitlichen Lösungsansatz werden Laserquelle, dreidimensionale Strahlformung und Prozesssensorik zur effizienten und zuverlässigen Prozessregelung für das Laserschneiden, Laserschweißen und Laserhärten gekoppelt. Die dynamische dreidimensionale Strahlformung ermöglicht eine zeitliche sowie örtliche Änderung der Energieverteilung im Bereich mehrerer Kilohertz, wobei diese innerhalb von wenigen Millisekunden sensorgesteuert angepasst werden kann.  

Die geringe Latenz benötigt einen enormen Rechenaufwand, weshalb eine multisensorische Überwachung und eine KI-basierte Datenverarbeitung Gegenstand der aktuellen Forschung ist, um die neue Generation einer Inline-Prozesssteuerung zu entwickeln. Fernziel ist die Berücksichtigung weiterer notwendiger Bauteil- und Fertigungsinformationen, um Konzepte für Cloud-basierte datengesteuerte Dienste zu entwickeln.

Kooperationen

Technologien und Kompetenzen am Fraunhofer IWS

 

Laserschneiden

An der Optimierung von Schnittgeschwindigkeit, Kantenqualität, Konturgenauigkeit und Taktzeitoptimierung wird fortwährend gearbeitet. 

 

Laserschweißen

Das Laserstrahlschweißen bietet als modernes Fügeverfahren zur Herstellung metallischer Verbindungen vielfältige industrielle Einsatzmöglichkeiten. 

 

Mikro- und Biosystemtechnik

 

Laseroberflächenbearbeitung und Plattieren