Aktuelles

Die Elektrifizierung kommunaler Nutzfahrzeuge verstärkt die Nachfrage nach ultraleichten Fahrzeugaufbauten, um das zusätzliche Batteriegewicht zu kompensieren. Ein angepasster Multimaterial-Leichtbau auf Basis faserverstärkter Kunststoff-Halbzeuge und Aluminiumstrukturen lässt es zu, Leichtbaubehälter kostengünstig in Kleinserie zu fertigen. Besonderen Stellenwert nimmt dabei die Art der Fügetechnologie ein.

Die zunehmende Elektrifizierung in der Mobilität macht auch vor dem Luftraum nicht Halt. Die Batterie ist dabei für alle elektrischen Fluganwendungen Schlüsseltechnologie und Flaschenhals zugleich. Ihr Eigengewicht limitiert maßgeblich die Reichweite bzw. Nutzlast des Fluggeräts.

Im Projekt »ESDBond« haben das Kunststoff-Zentrum (SKZ) und das Fraunhofer IWS erfolgreich flexible elektrisch leitfähige Kleb-und Vergusssysteme zur Ableitung elektrostatischer Ladungen modifiziert. Dabei erreichten sie durch den Zusatz geringster Mengen von Kohlenstoffnanoröhren (CNTs) erhebliche Verringerungen des elektrischen Volumenwiderstands. Aufbauend auf diesen Erkenntnissen untersucht das Nachfolgeprojekt »carBONDshield« Möglichkeiten für den Einsatz derart modifizierter Systeme für eine elektromagnetische Abschirmung.

In den vergangenen Jahren haben umfangreiche Entwicklungsarbeiten das Potenzial des thermischen Spritzens mit Suspensionen aus feinen Pulvern mit Partikelgrößen im Sub-Mikrometer- und Nanometerbereich sichtbar gemacht. Das Suspensionsspritzen ermöglicht die Herstellung maßgeschneiderter Beschichtungen, bei denen sich Schichtdicken, Morphologie und Eigenschaften über einen extrem weiten Anwendungsbereich variieren lassen.

Neue Beschichtungen von Bremsscheiben erfüllen immer komplexere Anforderungen. Um deren Qualität zu prüfen, kommt herkömmlicherweise ein zerstörender metallografischer Anschliff zum Einsatz. Dieser ist teuer, langsam und ressourcenintensiv. Forscher am Fraunhofer IWS haben nun gezeigt, dass eine schnelle und zerstörungsfreie Bewertung auch mit dem LAwave^®-Verfahren möglich ist.

Hybride Fertigung bezeichnet die Kombination unterschiedlicher Fertigungsverfahren, um deren Vorteile zielgerichtet einzusetzen. Derartige Ansätze werden am Fraunhofer IWS mit besonderem Fokus auf additive Fertigungsverfahren verfolgt. Die Hybridisierung kommt dort zum Einsatz, wo – lokal und geometrisch begrenzt – Werkstoffe mit optimierten Eigenschaften notwendig sind: etwa in der Medizintechnik, dem Automobil- und Anlagenbau sowie der Luft- und Raumfahrt.

Das Fraunhofer IWS und die Papiertechnische Stiftung PTS schaffen gemeinsam die Grundlagen für einen bindemittelfreien Fügeprozess von Papier. Sie erzeugten bereits schmelzfähige Reaktionsprodukte, indem sie Papiere mit einem Kohlenstoffmonoxid-Laser (CO-Laser) bestrahlten. Anschließend »klebte« das Forscherteam in einem Heißsiegelverfahren zwei Papiere.

Bremsscheiben rücken in der aktuellen Energiediskussion in den Fokus. Wissenschaftler des Fraunhofer IWS entwickeln mit HICLAD® ein Verfahrenskonzept, das den Korrosions- und Verschleißschutz per maßgeschneiderter Oberflächenfunktionalisierung maximieren soll. Im Blick steht dabei auch das Reduzieren von Feinstaubemissionen. Ein weiteres Plus: die kostengünstige Serienfertigung.

Die Sächsische Akademie der Wissenschaften zu Leipzig hat Andrés Fabián Lasagni zum Ordentlichen Mitglied der Technikwissenschaftlichen Klasse gewählt. Damit reiht sich der Professor der TU Dresden in die Liste der über 200 renommierten Mitglieder verschiedener Fachrichtungen ein. Im Rahmen der hybrid stattfindenden öffentlichen Herbstsitzung der Akademie am 11. Dezember 2020 wird Lasagni in Anwesenheit von Sebastian Gemkow, Staatsminister für Wissenschaft des Freistaates Sachsen, festlich in die Akademie aufgenommen.

Die optische Lithographie gilt seit über 40 Jahren als Schlüsseltechnologie für die Fertigung von Mikrochips. Die neue Entwicklung hin zur EUV-Lithographie erweiterte die Grenzen des klassischen Verfahrens um ein Vielfaches. Das Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS trug mit dazu bei, dass nun die Fraunhofer-Gesellschaft, ZEISS und TRUMPF für den Zukunftspreis 2020 nominiert wurden. Das Projekt »EUV-Lithographie – Neues Licht für das digitale Zeitalter«, beschäftigt sich mit der Herstellungsmethode der neuesten EUV-Mikrochip-Generation. Auf dem Weg zu diesem Erfolg setzte das Fraunhofer IWS zusammen mit Fraunhofer IOF und Fraunhofer ILT in den vergangenen Jahrzehnten einige Meilensteine.