SNEAK PEEK: Erste Einblicke in den noch unveröffentlichten Jahresbericht 2021/2022 / 2022
Hochpräzise reaktive Fügetechnik für die Mikrosystemtechnik

Das Fraunhofer IWS arbeitet an einer neuen Evolutionsstufe des reaktiven Fügens. Reaktive Multischichtsysteme (RMS) sollen künftig als Direktbeschichtung auf Wafer- und Bauteilebene oder als dünne Folien Sensoren und andere Bauteile in der Mikrosystemtechnik besonders schonend und umweltfreundlich fügen – bei geringerem Energieeinsatz und dennoch weit schneller als die bisher eingesetzten Fügetechnologien.
mehr Info